高频湿inlay由铝箔、蚀刻天线及高频芯片组成，可用来制作智能卡，高频标签，高频钥匙扣，高频手腕带及其他RFID相关产品。
高频inlay的应用：
制作智能卡，不干胶标签，手腕带，洗衣标签，抗金属标签，挡风玻璃标签等其他RFID 产品。
物理参数：
1.材料：PET，铝箔
2.供选择芯片类型:HF（13.56MHz）：RFID芯片
3.常用尺寸：85.5*54mm, 50*50mm等。

高频干/湿Inlay
1、多标签识别
2、标签识别灵敏度高
3、防伪，拥有合球识别码（UID码）
4、可用各种材质（铜板纸、PET、热敏纸、杜邦纸、PP合成纸等）封装
●环境参数
工作温度 -25℃~+55℃
贮存温度 -35℃~+70℃
●典型应用
应用领域 物流运输、资产、零售制造供应链管理
●包装